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NEWS CENTRES作者:中輝電器 來源:www.www.057781.com 發布時間:2019/4/30 16:30:16
電磁加熱器的前景:當前世界經濟不景氣,企業生存壓力大,而塑膠行業競爭激烈。降低生產成本,提高產品的競爭力,是每個企業面臨的個核心問題,而電費在塑膠行業生產成本中占有很大比例,塑料企業對于節省電費,降低生產成本自然非常關心。采用電磁加熱方式對于塑料機械來說,可以有明顯的節電效果,而且少可達到30%,有些原來熱效率不高的機械更是可達到80%,也正是鑒于這點,引起范圍塑料企業和行業人士的關注。
電磁加熱板的配件有哪些?2P排線、10K熱敏電阻、吸收板1塊、風扇線、顯示盒、530V電源線(帶磁環)、高頻互感器。
電磁加熱器的溫度調節不準是怎么回事? 電磁加熱器系統包括電磁加熱控制器和電磁加熱圈這兩部分,每個行業中對于溫控的要求都不樣,下面就來介紹電磁加熱器如何達到精確是溫控效果?塑料行業中加熱器,重要指標就是保證機器各溫區的溫度精確性,各種塑料原料對于溫度的敏感性雖然不樣,但在生產過程中對于溫度精確性的要求都比較高,很多塑料產品要求溫度不能超過±5℃,因此,很多種類的塑料機有采用風冷或水冷進行降溫控制,否則,加工出來的東西可能不是廢品就是次品。電磁加熱器利用電磁加熱控制板,再配以必要的風冷、水冷裝置,溫度控制可以精確到±1℃。當然同時也要對塑料機性能及塑料原料有全面了解及進行必要合理配置。這樣可以降低企業損耗、提高企業效益。產品性能穩定、節能、環保,產出的顆粒品質好。
電磁加熱器線圈選型原則:線材本身:線材本身有很多種類,例如高頻線、云母線、防水線、硅膠線、鍍鎳線、純鎳線、銅管、合金導線等,不同種類的線材適用場合不同,選購前應仔細問詢。
電磁感應加熱器線圈發熱的問題:
1、如果將金屬物體置于磁場中,或把它在磁場中切割磁力線時,其內部會產生感應電流。這種感應電流會使金屬塊會很快的發熱。電磁感應加熱器的線圈發熱要看溫度達到多少度,在般的情況下,電磁線圈的正常溫度在70度左右,80度以下才是正常的,如果超過了90度,肯定就是有問題了。
2、電磁感應加熱器線圈本身的問題:線圈的問題就涉及的質量和選配上了。(質量上的問題就不講解了),如果是使用高頻線,那線般問題不大。這種情況其實還是主板的問題,我們的以前的主板也會有這個問題,因為主板缺陷,而25平方的線也比較粗了,集膚效應導致線材發熱也是必然的,以前我們都是用多股漆包高頻線來解決密封電氣箱內,每個器件的發熱量的,其實使用上沒什么區別,就是安裝變得繁瑣了些,不過現在公司的電蔗感應加熱器已經改善,調整了機器的Q值,并對整個機芯做了隔熱、散熱處理,斷不會出現單根25平方線高溫現象,所以如果大家買了機器發熱量過大,又不好退換的話,可以考慮下用多股線來代替單的25平方線,當然好還是找有實力的公司購買,畢竟多少是因為設計問題而導致的發熱現象。
電磁加熱的優勢:不直接接觸產品,不會和金屬發生反應(如銅、鋁、鎳、不銹鋼等),也不會發出任何氣體,環保無毒,且設計了過流、短路、缺相、過壓、欠壓、過熱、線圈開路、抗干擾、防雷擊等多項自動保護功能,不會發生短路。電磁加熱裝置很好地結合了加熱設備應用環境和工作需要進行開發,對食品機械無需太多改動,便能輕松達到節能30-50%的效果,并能節省預熱時間,預熱時間通??s減到1/3左右。具備節能降耗,精確控溫,可靠安全等三大特點。電磁加熱的原理是通過電子線路板組成部分產生交變磁場、當用含鐵質容器放置上面時,容器表面具即切割交變磁力線而在容器底部金屬部分產生交變的電流(即渦流),渦流使容器底部的鐵原子高速無規則運動,原子互相碰撞、摩擦而產生熱能。從而起到加熱物品的效果。
電磁感應加熱器控制溫度場的分布的原理及方法如下:
1、原理:導體處于交變電流中時,交變電流使導體周圍產生交變磁場,從而引起集膚效應使導體在短時間內迅速被加熱,交變電流的頻率越高,集膚效應越嚴重。
2、電流透入深度對感應加熱的影響:把金屬圓柱體放在通有交流電的線圈中,盡管金屬圓柱不與線圈接觸,線圈本身的溫度也很低,但是圓柱表面卻會被加熱到發紅,甚至熔化,這是由于電磁感應作用,在金屬柱中感生與線圈電流方向相反的渦流,在渦流的焦耳熱作用下,金屬自身發熱升溫所引起的。金屬圓柱中的感生電流的分布在表面強,在徑向從外到里按指數函數方式減小。這種電流不均勻分布的現象,隨電流頻率升高而趨顯著。
電磁加熱器線圈短路,本控制器具有線圈短路檢測功能,通過對IGBT模塊UCE飽合壓降檢測來保護因線圈短路引起的IGBT損壞。本控制器連續三次檢測UCE超過設定值,則會關閉輸出。顯示窗1會顯示“E4”并閃爍,“短路”指示燈會閃爍提示,蜂鳴音每5秒短響4次。解決方法:
1、檢查線圈是是否有漏電、短路或電感量太小。
2、檢測主板與IGBT連線是否開路。
3、檢測D10、D11、D12、D13、ZD1、ZD2、ZD3、ZD4、R29、R26、R27、R28等元件是否開路或變。
4、檢測光耦U1、U2、U3、U4是否損壞。
5、檢測U5第19腳是否為高電平,否則U5已損壞。
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